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编辑:安徽快3独胆计划           发布时间:2020年04月09日 03:27:50

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半导体(512480)融资融券信息(04-08)

K图 512480_0半导体(512480)2020-04-08融资融券信息显示,半导体融资余额261,874,176元,融券余额0元,融资买入额18,397,881元,融资偿还额32,187,406元,融资净买额-13,789,525元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额261,874,176元。半导体融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-04-08512480半导体261,874,176融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)261,874,17618,397,88132,187,406-13,789,525融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000沪市全部融资融券数据一览 半导体融资融券数据